大D技研室

这机器是大D同学的电脑，早在暑假期间拆解，一直无暇发拆机文。

今天无别的事情，于是发一下吧。

P.S.拆机有危险，操作需谨慎。

P.S.S 老规矩，只说重点。

首先自然是拆下电池，然后拧松机器D面的L板的两颗螺丝。

扣下L板之后就可以看到内存、硬盘、无线网卡了。

然后拆下D面所有可见螺丝，拆除无线网卡、光驱。并注意一下硬盘的数据线。

光驱+硬盘位特写。

拆除硬盘后的硬盘仓下有两颗螺丝，拆除。

翻到C面，抠一下键盘。

键盘扣下之后小心拆除键盘排线。

拿下键盘后，C面没有什么螺丝，只需将各类排线拿下即可。

扣开C壳就可以看到主板了，拆除喇叭线、光驱位数据线、屏线、USB扩展板线、电源接口线。

电源接口线就在USB扩展板线的旁边，处理图片时忘记框出来了。

喇叭线区域特写。

屏线区域特写。

USB扩展板连接线、电源接口连接线区域特写。

拿下主板之后就可以看到散热部分了。

不得不说，HP的这款机器设计的也是很2B的，单铜管配合很薄的一块铁，连点铝都没有。。。难怪这机器热到显卡开焊。

拧下CPU区域的4颗螺丝，显卡的3颗螺丝，拔掉风扇电源线之后，就可以拿下整个散热模块了。

看GPU周围的焊渍就知道显卡是曾经加焊维修过的。。

最后就没什么说的了，风扇上两颗小螺丝，靠近热管方向有两个卡扣，抠一下就好。

然后就是清理清理原样装回就好。