这机器是大D同学的电脑,早在暑假期间拆解,一直无暇发拆机文。

今天无别的事情,于是发一下吧。

P.S.拆机有危险,操作需谨慎。

P.S.S 老规矩,只说重点。

derekwaring

首先自然是拆下电池,然后拧松机器D面的L板的两颗螺丝。

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扣下L板之后就可以看到内存、硬盘、无线网卡了。

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然后拆下D面所有可见螺丝,拆除无线网卡、光驱。并注意一下硬盘的数据线。

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光驱+硬盘位特写。

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拆除硬盘后的硬盘仓下有两颗螺丝,拆除。

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翻到C面,抠一下键盘。

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键盘扣下之后小心拆除键盘排线。

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拿下键盘后,C面没有什么螺丝,只需将各类排线拿下即可。

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扣开C壳就可以看到主板了,拆除喇叭线、光驱位数据线、屏线、USB扩展板线、电源接口线。

电源接口线就在USB扩展板线的旁边,处理图片时忘记框出来了。

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喇叭线区域特写。

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屏线区域特写。

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USB扩展板连接线、电源接口连接线区域特写。

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拿下主板之后就可以看到散热部分了。

不得不说,HP的这款机器设计的也是很2B的,单铜管配合很薄的一块铁,连点铝都没有。。。难怪这机器热到显卡开焊。

拧下CPU区域的4颗螺丝,显卡的3颗螺丝,拔掉风扇电源线之后,就可以拿下整个散热模块了。

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看GPU周围的焊渍就知道显卡是曾经加焊维修过的。。

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最后就没什么说的了,风扇上两颗小螺丝,靠近热管方向有两个卡扣,抠一下就好。

然后就是清理清理原样装回就好。

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